【信邦電子公司實習職缺公告—-11/16前至系辦登記】
信邦電子公司實習機會
一、硬體工程師：
1.熟數位 /類比電路設計 . OrCAD and Protel等 CAD Tool
2.具備訊號量測分析能力，熟試設之操作 .
3.線路除錯、功能測試及訊號驗證.
二、韌體工程師
1.EE 產品應用、 Embedded系統軟體設計 及應用軟體設計
2.開發Mobile APP & Web。使用環境工具HTML/JavaScript/CSS & React & Vue.JS。
※若有興趣參加實習之同學，務必於１１月１６日（一）下班前至系辦登記(美周助理)，謝謝！
