【公司簡介】
景碩科技成立於民國89年9月，為一股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！
【職缺資訊】
實習期間：(可複選)
學期 2023.02~2023.06
暑期 2023.07~2023.08
學期 2023.09~2024.01
實習時數/天數：
每周至少：40時
(或)每周至少：5天
英文能力：中等
實習職缺屬性：期待後續留任
職缺有效期限：長期性職缺（不限時）
職缺部門與職務名稱：
工作地點：新竹新豐廠/桃園新屋廠
工作內容：
1. 生產產品品質管控及交期管理訓練
2. 製程不良率及報廢之改善訓練
3. 設備生產SOP流程說明
4. 生產作業規範制定及流程訓練
5. 6S工作環境介紹及安全維護說明
6. 急單生產運作及作業處理訓練
職缺人數：30人
其他需要檢附資料：
。履歷
。成績證明
工作地點：新竹新豐廠/桃園新屋廠
工作內容：
1. 製程參數測試及驗證訓練
2. 製程能力及管制規格制訂訓練
3. 製程能力提升測試學習
職缺人數：4人
其他需要檢附資料：
。履歷
。成績證明
工作地點：桃園新屋廠
工作內容：
1.設備機台原理及分析故障原因訓練
2.設備機台維修實作
3.降低零件庫存經驗分享
4.設備日常巡檢訓練
職缺人數：6人
其他需要檢附資料：
。履歷
。成績證明
工作地點：新竹新豐廠/桃園新屋廠
工作內容：
1.產品良率改善與品質問題整合訓練
2.製程異常調查流程學習
3.各量產產品良率改善流程及經驗學習
4.EDA基本使用學習
職缺人數：14人
其他需要檢附資料：
。履歷
。成績證明
工作地點：桃園新屋廠
工作內容：
1.產能需求預估訓練
2.直接人力需求估算訓練
3.設備標準產能估算及優化評估訓練
4.物料/零配件編碼及規範管理說明
5.設備及隔間Layout規劃訓練
職缺人數：2人
其他需要檢附資料：
無
工作地點：桃園新屋廠
工作內容：
1.組織定位、未來展望及重點專案說明
2.程式開發語言及管理工具訓練
3.企業流程探勘及流程再造分析規劃
4.LineBot及RPA數位工具應用
職缺人數：12人
其他需要檢附資料：
無
